超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（6）日清晨抵台，一日內將與宏碁、華碩、鴻海、廣達、台積電等5大重要合作夥伴會晤，讓她笑喊「A very busy trip for one day」。面對AI需求持續升溫、供應仍吃緊，蘇姿丰表示，AMD將持續增加CPU、GPU及AI相關產品供應，2027年更將大幅增加供應，並持續擴充產能。
蘇姿丰表示，這次來台主要是與客戶、夥伴及供應鏈密切合作，由於2026年整體CPU市場大幅成長，AMD目前需求仍高於供應，因此將持續與台積電、後端合作夥伴及基板供應商共同提升產能。她指出，未來幾年市場需求仍高，需要更多先進晶圓產能，AMD也將產能規劃從過去的1、2年延長至3、4、5年，以更早確保未來所需產能。
記憶體方面，蘇姿丰表示，目前全球記憶體市場整體供應仍受到限制，AMD與各家記憶體供應商都有良好合作關係，將與供應商及客戶共同規劃，確保AI伺服器所需的高頻寬記憶體，以及CPU、PC市場所需的各類記憶體供應。
此外，AMD新CPU產品「Venice」目前在大型超大規模資料中心、雲端及企業客戶中的採用率都很高；至於「Helios」，蘇姿丰表示已按計畫於第3季開始出貨，接下來幾季也將持續提高產量。針對記憶體及CoWoS先進封裝產能吃緊問題，她強調台積電是AMD重要合作夥伴，雙方將持續深化合作。
談到今年5月宣布在台灣產業體系投資超過100億美元的計畫，蘇姿丰表示，目前進度完全按照計畫進行，由於需求持續增加，未來還會提高投資金額，並持續投資台灣供應鏈。
編輯／蔡尚晉