高雄白埔產業園區昨（21）日正式動土，內政部表示，這是全台首座以先進封裝為核心的產業園區，總面積約88.73公頃，未來將聚焦半導體先進封裝材料、設備及相關供應鏈；配合園區開發，內政部也將推動高雄新市鎮第三期建設，投入約36億元辦理土地取得，逐步完善區域交通路網。
高雄再添半導體產業聚落！白埔產業園區昨日舉行動土典禮，內政部表示，白埔產業園區是全台首座以先進封裝為核心的產業園區，園區面積約88.73公頃，其中產業專用區約53.63公頃，未來將聚焦半導體先進封裝材料、設備及相關供應鏈發展。
同時，串聯楠梓、仁武、橋頭等既有產業聚落，擴大南部半導體產業鏈效益，尤其將來台積電、日月光、鴻海等指標大廠進駐園區後，可成為帶動北高雄產業升級與高品質就業的核心引擎。
除了園區布局，交通建設也是開發的重點，內政部表示，已協助完成白埔產業園區都市計畫核定及發布實施，並將1-1號、1-2號計畫道路納入「高雄新市鎮第三期發展區開發案」優先辦理。
其中，1-2號計畫道路預計投入約36億元進行土地取得，將透過一般徵收或區段徵收方式辦理，逐步完善園區周邊骨幹路網，提供商務、生活及交通等配套。
內政部指出，「白埔產業園區」與「高雄新市鎮第三期發展」相輔相成，中央與地方將持續推動相關基礎建設，配合南部半導體產業發展，強化產業園區周邊的交通及生活機能。
編輯／賀澤佳